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崇达技术:超大规格印制线路板技术改造项目预计于明年6月底完成
来源:本站原创   更新时间:2021-11-23 浏览次数:

  集微网消息,11月12日,崇达技术在投资者互动平台表示,公司发行的8亿元可转债实施的募投项目均正常进行,其中高多层线路板技术改造项目已完成,超大规格印制线路板技术改造项目预计于2022年6月30日前完成。

  此外,崇达技术称,目前联营公司珠海三德冠已完成报建工作,正在开展相关筹建工作。

  据了解,三德冠是中国领先的挠性线路板制造商和服务供应商,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。前三季度,受全球芯片短缺等影响,消费电子领域软板需求下滑,三德冠为确保重要客户市场份额,策略性对部分订单降价;同时受贵金属等大宗商品价格持续上涨影响,三德冠原辅材料采购成本上升,以上因素直接影响三德冠报告期的经营利润,目前上述影响因素仍在持续。

  资料显示,崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等,产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

  前三季度,崇达技术实现营业收入44.80亿元,同比增长36.09%;归属于上市公司股东的净利润4.58亿元,同比增长22.07%。其中,第三季度实现营业收入17.65亿元,同比增长56.98%;归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比增长101.63%。(校对/Andy)返回搜狐,查看更多

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